日前，中芯国际总裁兼CEO赵莉正式宣布：计划投资200亿元扩建上海后端封装厂，以提高公司后端业务的竞争力和市场占有率。
据了解，此次投资计划将使用公司自有资金和银行贷款，建设300mm晶圆生产线，以及测试、封装和物流中心等相关设施，预计总产能将增加30%以上。
赵莉表示，随着5G、AI等领域应用的不断深入，集成电路产业将面临更大的机遇和挑战。中芯国际将积极扩大后端业务，加速智能化、自动化和绿色化技术应用，不断提升核心竞争力，以更好地服务国内外客户。
日前，中芯国际总裁兼CEO赵莉正式宣布：计划投资200亿元扩建上海后端封装厂，以提高公司后端业务的竞争力和市场占有率。
据了解，此次投资计划将使用公司自有资金和银行贷款，建设300mm晶圆生产线，以及测试、封装和物流中心等相关设施，预计总产能将增加30%以上。
赵莉表示，随着5G、AI等领域应用的不断深入，集成电路产业将面临更大的机遇和挑战。中芯国际将积极扩大后端业务，加速智能化、自动化和绿色化技术应用，不断提升核心竞争力，以更好地服务国内外客户。
